常见问题

>常见问题

各电子导热材料的特性

【2016-08-08】 浏览次数:471
导热垫片:柔软性材料,良好的热传导性,优异的绝缘性,具有压缩性抗缓冲特点,厚度的可选择。导热硅脂:半液态,常温不固化,热阻较小。导热胶:常温固化,导热系数低,粘接性强矽胶布:导热系数低,具有良好的绝缘性能,抗击穿电压高。相变化导热材料:在常温下保持固态形态,一旦在工作温度下可变化为液态形态,具有极强瞬间传热能力,停止工作其形态恢复为固态,材料相变温度一般为 55 度或 65 度。它是结合了导热垫片和导热硅脂两种材料的特点。