导热界面材料及应用知识

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高性能的新型散热解决方案的COM Express CPU模块

【2016-08-19】 浏览次数:558
        傲川科技领先的嵌入式计算解决方案供应商,COM Express基本模块的新的散热解决方案的发布-动态热传导系统(深舱货轮)。
这是一种先进的技术,从传统的COM Express散热解决方案的不同; 深舱货轮使用一个内置的动态块来解决CPU和散热模块之间的尺寸公差,所以该块可以在CPU表面直接紧密接触而没有任何间隙垫。这种革命性的设计缩短了热传导路径,使散热更高效。在与传统的两片式散热模块的直接比较试验,具有深舱货轮的散热解决方案发表了CPU温度20℃以下。这可以受益于要求高计算性能的应用,并且特别适用于高端的COM Express溶液和苛刻应用条件,例如在交通,医疗,军事部门。
 COM Express CPU模块
优秀的散热导致高计算性能
        深舱货轮是从传统的散热模块,通常采用间隙垫热界面材料来填充任何机械的差距不同。在深舱货轮溶液,我们已经替换为自我调节铜块直接接触的CPU间隙垫。适度的压力保持在与CPU表面为良好的热传导密接动态块。这种迅速拉热量theCPU路程,有助于CPU取得最终的计算性能。
 
        为了提高散热性,我们减少了热传导路径,现在CPU直接接触的铜块没有任何干预的材料。由于深舱货轮是可压缩的和有弹性的单元,适度的压力是足以与CPU配合块。这种降低在CPU芯片上的压力需要负载关闭的底层板。降低负荷意味着板保持平坦。
 
        深舱货轮散热解决方案使用标准的螺丝进行组装,所以用户只需要遵循螺旋式的扭矩规格的散热模块装配到载板。这使得装配容易,并且螺钉头可以牢固地锁定在散热模块,以避免松动,如果系统是在振动的环境中进行操作。
 
 
动态热传导系统散热解决方案特点:
        1.深舱货轮队友紧紧CPU进行更好的传热性能动态块。
        2.基于铜块提供了更好的导热性。
        3.动态块是灵活的; 但适中足够的压力,保持COM板持平。
        4.标准螺丝防止松动装配即使在震动。
        5.支持预装配用的COM Express模块。