导热界面材料及应用知识

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导热材料技术应用报告

【2016-08-20】 浏览次数:639

        大多数电子元件在使用时产生热量。各电子导热材料的特性,多余的热量消散远离组件保持性能和避免过早失效组件或设备。需要有效的热量的传递继续成为一个关键的设计要求组件减少在大小和增加,尤其明显微芯片处理器,设计将会不同,但本质上所有涉及某种形式的散热器活性成分的热量消散。这是散热器和组件之间的接口,要求使用热传递的化合物,不使用任何空气间隙存在将作为绝缘体,防止热量逃离。这些转移材料有多种多样的形式;液体粘合剂、糊剂,凝胶,灌封化合物,表、卷垫和喷雾。他们还利用一个同样大的一系列化学反应。选择的材料由多种因素,包括:

    热需求

    制造过程

    环境操作条件

    需要额外的功能

电子元件产生热量图

我们不会努力覆盖所有可用的选项,但重点是硅树脂为基础的使用制造业传热性能的化合物。

 

测量热导率

        热可以转移在3个方面:传导、对流、辐射。作为一个对热管理我们的援助主要是关心热传导远离源头。热传导依赖传递热能的粒子的振动相互身体接触。在很多方面可以测量导热系数。

三种技术常用的顺序一般使用这些:

    利兹磁盘的方法

    热板法

    激光闪光法

ACC利用这是利兹磁盘的方法可能多年,最多一致的和直接的测量方法。

 

为什么使用硅树脂?

有机硅聚合物和弹性体有特殊的固有的物理特性,包括:

    宽工作温度范围-50 - 200ºC

    良好的电气性能

    灵活性

    硬度范围,软凝胶适度硬橡胶

    抗紫外线

    良好的耐化学性

    耐湿度和水

    没有或低毒性

    易于使用

 

        这些自然属性可以进一步提高使用填料和提供额外的化学添加剂功能在需要的时候,包括阻燃性、导热性、导电性和附着力。通过聚合物和填料的选择也可以调整粘度和流变学和决赛硫化橡胶的硬度和模量。养护制度和速度的控制可以通过使用硅胶化学产生热量和室温固化(RTV)系统。硅树脂可以提供1或部分系统。总之硅酮密封剂用途广泛,为设计工程师提供广泛的产品选择。

 

类型的硅热传输材料

        导热材料使用有机硅聚合物我们可以制定各种各样的材料,除了转移的能力热量,还会有一些额外的功能将有利于设计师。我们可以生产三种基本类型的硅材料:

    胶粘密封剂

    封装和灌封化合物

    填充物

    不落的化合物

 

胶粘密封剂

        一种导热胶粘剂的明显的好处让你永久债券组件以某种形式的散热器和消除需要额外的机械设备。它还将防止运动和空气间隙形成的可能性会降低性能。这些产品可以也被用来形成垫圈(见单独的表在FIPG垫圈)将不仅传递热量,也形成一个密封对水分和其他环境污染物。有机硅胶粘剂使用两种基本化学反应:

    冷凝治疗(RTV)

    1份系统在室温下将治愈

    酒泉市系统加速室温固化

    补充治疗

    1份系统要求热治疗

 

        调整可以控制等物理性质;流变性,粘度、硬度、颜色等,可以选择以满足特定的设计要求。使用一个可流动的1份胶粘剂是可能的应用与热涂层导电性能。这种方法已成功用于外套大规模的大型屏幕LED显示屏从而提供环境保护和有效消除二极管的热量。作为胶粘剂将接触敏感的金属,如铜,至关重要的是,没有有害的腐蚀性醋酸等副产品。ACC已经开发出他们AS1400、AS1700 AS2700 AS1800范围的中性固化粘合剂电子市场,包括大量的热导电产品。为进一步的信息关于福利和一定的固化化学请参考ACC硅树脂应用程序表胶粘密封剂。

 

封装和灌封化合物

        导热材料使用导热密封剂已成为一个非常有吸引力的选择当试图去除热量从一个组件在单个设备的数量。选择一个合适的可流动的硅胶将促进删除所有的空气间隙和各种组件,从而提供一个有效的路径传播任何多余的热量。除了热耗散,硅酮密封剂也从严酷的环境下提供保护,振动和热冲击。使用通用的硅胶我们可以生产各种各样的化学与各种可变物理特性。特别感兴趣的是新的发展减机械应力的导热胶精致的导线连接。典型应用包括电源、制造下阀盖电子产品和包装。紧急车辆光所示,使用一个热导电硅胶复合密封和保护电子HB LED阵列的后面,还有助于保持凉爽,保持性能和改善工作生活。封装材料可以提供1或部分系统使用冷凝和治愈化学反应。更详细解释请参阅ACC硅树脂的化学反应封装应用程序表。

 

差距填料

        这些导热酒泉市1:1粘贴材料固化形成一个非常柔软的橡胶。他们是为了作为电子组件的灵活的填充物。治愈的材料不是自粘合,但仍然存在灵活允许组件之间的一个良好的界面或完成PCB的散热片或附件。他们很容易应用,提供一个非常有效的路径之间的散热不均匀的表面,去除空气差距会导致热量构建的组件。这些差距填料与宽公差或应用程序使用的差异之间的差距组件或PCB和散热器。在一些地区的差距在其他领域可能接近于零几毫米的。如果使用硬界面材料,施加压力,试图消除任何空气间隙将会是非常有害的PCB或微妙的组件。使用液体可有可无的填隙的优势是能够应用材料非常具体的领域在不同的厚度,从而提供商业和技术优势。

 

不落的化合物

        硅热转移化合物是不落在他们不治疗,没有粘连和保留他们的物理性质,类似于油脂。选择一个化合物的主要原因,而不是胶粘剂是能够轻易返工组件。在正常情况下的组件与某种形式的机械固定举行到位和复合应用于简单的提高热耗散。这些硅酮化合物是工作稳定,会合理地经受住高温。

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