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导热硅脂应用散热器和CPU处理器之间

【2016-08-20】 浏览次数:266

热脂是一种热传导性硅氧烷糊充当散热器和微处理器之间的媒介。凭借其高导热系数的值,导热硅脂是适合用作主要的热界面材料(TIM 1和TIM 2)的CPU,MPU的和图形处理器。TG300具有高的绝缘耐热性,而其他化合物配制强调热传导率TG200和TG300产品供应配制强调高堆积的热导率值和易于加工性。

导热硅脂

AOK研发开发人员不断创造了比他们的前辈更小,更快和更热的微处理器,以消除由这些设备产生的热量,并增加对他人的耐热性的能力是结合了他们的平台的整体性能和寿命的关键。AOK傲川科技致力于通过制造质量导热硅脂和各种各样的其他导热产品来满足这些需求。

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