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热管理是当今的一个热门话题,如何从组件和散热表面,而不强调组件传递热量?

【2016-08-23】 浏览次数:457

    对于每一个新的一代,电子装置变得越来越小,而功能性和处理速度的增加。具有增加的功能和过程的功率,在小范围内包装在一起的组件的组合受到高温。未经热的有效耗散,电子装置可以被损坏,并停止作为设计成操作。

热管理


热管理

    其结果,正变得越来越重要。从历史上看,散热器分别对发热部件的顶部使用的,但是当这些冷却设备不具有与组件表面接触的效率降低。


如果我们能填充一个散热材料的小的气隙,我们将有一个显着更低的热阻,从而更好地冷却。

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