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导热界面材料在电源适配器上的应用

【2016-11-25】 浏览次数:288
散热原理及散热方式介绍
电子产品部件中大量使用集成电路。众所周知,高温是集成电路的大敌。高温不但会导致设备运行不稳,使用寿命缩短,甚至有可能使某些部件烧毁,携带式设备还会对人体造成伤害。
导致高温的热量不是来自电子设备外,而是电子设备内部,或者说是集成电路内部。散热部件的作用就是将这些热量吸收,发散到设备内或者设备外,保证电子部件的温度正常。
 
散热方式可简分为被动散热及主动散热

主动散热:通过外力推动流体循环,带走热量。
被动散热:是利用物理学热胀冷缩的原理,流体自然循环散热或利用固体流体的比热容吸收热量使其达到散热的目的。
散热方式可细分为热传导、热对流及热辐射
 
散热原理及散热方式介绍
热传导:(thermal conduction)
是介质内无宏观运动时的传热,热量从系统的一部分传到另一部分或由一个系统传到另一个系统的现象,其在固体、液体和气体中均可发生。
 
热对流:(thermal convection)
是指由于流体的宏观运动而引起的流体各部分之间发生相对位移(对流),冷热流体相互掺混所引起的热量传递过程,对流传热可分为强迫对流和自然对流。强迫对流,是由于外界作用推动下产生的流体循环流动。自然对流是由于温度不同密度梯度变化,重力作用引起低温高密度流体自上而下流动,高温低密度流体自下而上流动。

热辐射 (thermal radiation )
是一种物体用电磁辐射的形式把热能向外散发的热传方式。它不依赖任何外界条件而进行。
散热原理及散热方式介绍
热导率 (thermal conductivity )
热导率即导热系数,是指在稳定传热条件下,1m厚的材料,两侧表面的温差为1度(K,℃),在1秒钟内(1S),通过1平方米面积传递的热量,单位为瓦/米·开(度) (W/(m·K),此处为K可用℃代替)

物质 物质状态 导热率Wm-1K-1
石墨烯 固态 (4840±440) ~ (5300±480)
金刚石 固态 900 ~ 2320
固态 420
固态 410
黄金 固态 308
固态 237
白金 固态 70
固态 80
固态 60
固态 35
液态 8.34
固态 2
陶瓷 固态 1.22
玻璃 固态 1.1
液态 0.6
聚乙烯 固态 0.3
尼龙 固态 0.2
石蜡油 液态 0.2
石棉 固态 0.2
聚苯乙烯 固态 0.08
软木塞 固态 0.05

 
电源适配器种类:
电源适配器散热材料,散热硅胶垫片
多功能新型电源适配器结构示意图
电源适配器结构图,散热绝缘垫片
多功能新型电源适配器散热结构图
多功能新型电源适配器散热结构图,散热硅脂
散热结构图示2
散热结构图示2
外壳热传导示意图
外壳热传导示意图
温升示意图
温升示意图
主要发热芯片功率及导热界面材料的选型 导热硅胶绝缘片
主要发热芯片功率及导热界面材料的选型 导热硅胶绝缘片
主要发热芯片功率及导热界面材料的选型 导热硅胶垫片
主要发热芯片功率及导热界面材料的选型 导热硅胶垫片
主要发热芯片功率及导热界面材料的选型 导热硅胶垫片
主要发热芯片功率及导热界面材料的选型 导热硅胶垫片
主要发热芯片功率及导热界面材料的选型 导热硅胶垫片
 
主要发热芯片功率及导热界面材料的选型 导热硅胶垫片







主要发热芯片功率及导热界面材料的选型 粘接胶
主要发热芯片功率及导热界面材料的选型 粘接胶
主要发热芯片功率及导热界面材料的选型   导热灌封胶
主要发热芯片功率及导热界面材料的选型   导热灌封胶
电源适配器未来的发展方向
工业类电源适配器
        
        电源适配器市场的重要趋势是需要具有更高输出功率、空载能耗更低、更小体积的适配器,这就需要变压器和MOS管具备更高的稳定性和变压、变流的功能,对散热要求会更加的苛刻,所以未来的散热器件结构必定会越来越小,对导热界面材料的也会趋向于更加良好的导热性能,更好的绝缘、击穿电压、撕裂强度方面的性能。
 
消费类电源适配器
   
         消费类电源适配器的输出多样化是未来发展的一个重要趋势,现在电子设备的多样化和普及率导致常规的家用适配器根本无法满足需求;快充、无线充、高压、低压等新兴技术将会更为频繁植入消费类电源适配器中,这类产品功耗较高,对散热要求较为严苛,对导热界面材料的导热功率将会越来越高。         
 
散热硅胶,散热绝缘片,散热硅脂,散热灌封胶