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AOK强力推荐—低挥发导热硅胶片TP200-L

【2017-12-06】 浏览次数:273
 TP200-L产品简介

    由于硅橡胶制品中低分子聚硅氧烷挥发会造成接点故障、电绝缘性能降低、光学器件模糊不清和PCB板涂层受污染等危害。在开放式的电接点附近或密闭式、半密闭式电气设备,微电子系统,光学系统等场合中使用时,必须严格控制硅橡胶制品中低分子聚硅氧烷含量。

    TP200-L系列产品是本公司针对需要严格控制挥发性物质的应用场合所设计的一款导热垫片,可同时满足散热、密封、绝缘、减震等设计需要。

 

tp200-l

 

产品特性

1.  80%以上的超高压缩比,低应力条件下即可达到高压缩量,对结构产生的应力低,起到缓冲保护的作用。同时,满足不同的设计要求,可以降低散热设计中的工艺工差要求,有效填充缝隙。

2.  已控制的低分子聚硅氧烷含量使得产品在应用过程中具有良好的低挥发性能,不会因挥发性物质造成污染和故障。

3.  导热系数2.0W/m·k,可预制成,直接使用,方便快捷。

4.  高电气绝缘,击穿电压可达到6kV以上。可有效防止电子元器件产生短路造成破坏。

5.  耐高低温、抗氧化,可以满足严苛条件下的使用要求,产品性能稳定性好,可长期连续使用。

6.  产品双面自粘,无需背胶即可直接装配,操作简便,可根据客户需求裁切不同形状。

7.  不腐蚀金属器件,安全无毒,符合欧盟RoHS标准,阻燃等级可达到UL94 V-0。

8.  TP200-L系列产品有Shore 00 18和Shore 00 35两种不同硬度可供选择。

 

性能参数


测试项目 TP200-L 测试标准
颜色 淡黄 目视
厚度(mm) 1~10 ASTM D374
密度(g/cm3) 2.8 ASTM D792
硬度①(Shore 00) 18±5 35±5 ASTM D2240
导热系数(W/m·k) 2.0 ISO 22007-2
热阻②(℃-in2/W) 1.0 ASTM D5470
击穿电压③ (kV) ≥6.0 ASTM D149
介电常数(@1MHz) 7.0 ASTM D150
体积电阻率(Ω·cm) 1013 ASTM D257
耐温范围(℃) -40~150 /
重量损失(%) ≤0.1 150℃、240h
阻燃等级 V-0 UL 94

①硬度为压足与6mm厚试样完全接触后1秒内读数;

②热阻测试样品规格为25.4*25.4*3.0mm,测试压力为20psi;

③测试击穿电压的样品厚度为1.0mm;


TP200/H18-T10-L

TP200-L——产品型号

H18——产品硬度:H18=shore 00 18

T10——产品厚度:T10=1.0mm

 

测试数据

热阻-厚度关系图

 

热阻-厚度关系图
厚度与热阻呈线性正相关,表明产品不同厚度的导热系数的一致性。热阻的测试标准参照ASTM D5470。


应变-应力关系图

应变-应力关系图

    可以看出在压力为100psi的条件下,原为1.0mm产品的压缩量可达到80%以上。压缩量大可以满足不同设计公差的要求,产品能与接触面紧密地贴合,覆盖不平整表面,达到良好的传热效果。此测试参照ASTM D575标准。

 

TP200/H18-T30-L 150℃老化测试

TP200-H18-T30-L150℃老化测试

TP200/H35-T30-L 150℃老化测试

TP200-H35-T30-L 150℃老化测试

     高温老化测试证实TP200-L系列产品在高温条件下导热系数、硬度具有优越的稳定性。经过验证,产品在高温高湿及高低温循环条件下同样表现出优越的稳定性。可以看出,TP200-L产品性能可靠稳定,能在严苛环境下长期连续稳定使用。


低分子挥发性测试

测试方法

将锥形瓶洗干净,将规格为35*20*3.0mm的样品放入锥形瓶,再将其置于设定温度为150℃的高精度数显恒温加热台上,盖上干净透明的表面皿,加热7天后,关掉温控加热板开关,冷却到室温,观察表面皿上是否有挥发冷凝物。

 

 

样品测试装置图

图1. 样品测试装置图

在150℃烘烤

图2. 在150℃烘烤7天后的表面皿

 

     该项测试为模拟客户产品实际工作情况的定性测试,从图2可以看出,样品在150℃热台上烘烤7天后,在不同角度拍摄的表面皿上没有残留肉眼可见的挥发分冷凝物。充分表明TP200-L系列产品在实际使用过程中,挥发分较少,不会造成触电失灵、光学器件污染、涂层失效等危害。

   以上图表内容为AOK产品测试数据、产品特性,转发请注明出处(傲川科技)。