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AOK强力推荐—低渗油高压缩比导热硅胶片!

【2017-12-06】 浏览次数:920

 

TP150-O简介


   TP150-O系列导热硅胶片是一款专为电子元件、精密仪器的散热结构所设计的低渗油垫片,是以硅橡胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的导热介质材料。

 

产品特点

 

  1. 柔软兼具一定硬度不会在装配及使用过程中产生变形。

  2. 产品双面自粘,无需背胶即可进行装配,操作方便,可以重复使用,能够根据客户需求裁切不同形状。

  3. 已控制的低渗油率,产品在使用过程中不会因硅油析出而导致污染、短路造成破坏。

  4. 导热系数1.5W/m·k,可预制成,直接使用。

  5. TP150-O系列产品有Shore 00 18、Shore 00 35、Shore 00 55三种硬度可满足不同需求。

  6. 极高的压缩比与良好的回弹性能,可以有效填充缝隙,降低散热设计中的工艺工差要求。低应力条件下即可达到高压缩量,对结构产生的应力低,发挥缓冲保护的作用。

  7. 不腐蚀金属器件,安全无毒,对人体无害,符合欧盟RoHS标准。高抗燃、阻燃等级可达到UL94 V-0。

  8. 高电气绝缘,击穿电压可达到7kV以上。

  9. 耐高低温、抗氧化,长期使用产品性能稳定可靠

 

采购信息:


TP150/H18-T10-O

TP150-O——产品型号

H10——产品硬度:H18=shore 00 18

T10——产品厚度:T10=1.0mm

性能参数

测试项目

TP150-O

测试标准

颜色

浅灰色

目视

厚度(mm)

1~10

ASTM D374

密度(g/cm3)

2.6

ASTM D792

硬度(Shore 00)

18±5、35±5、55±5

ASTM D2240

导热系数(W/m·k)

1.5

ISO 22007-2

击穿电压(kV)

≥7.0

ASTM D149

介电常数(@1MHz)

6.0

ASTM D150

体积电阻率(Ω·cm)

1014

ASTM D257

耐温范围(℃)

-40~150

/

(挥发、渗油)重量损失(%)

≤0.8

125℃、48h

阻燃等级

V-0

UL 94

硬度为压足与6mm厚试样完全接触后1秒内读数;

测试击穿电压的样品厚度为1.0mm

图表数据

热阻-厚度关系图
TP150-O热阻厚度     
热阻的测试标准参照ASTM D5470。厚度与热阻呈线性正相关,表明产品不同厚度的导热系数的一致性。
 

应变-应力关系图

 

TP150-O应力应变

TP150-O产品高温(150℃)老化曲线图


1TP150/H18-O

TP150 H18 导热硬度

2TP150/H35-O

TP150 H35 导热硬度
(3)TP150/H55-O

TP150 H55 导热硬度


渗油测试

上方为样品 下方为油迹
(图中上方为样品,下方为油迹)

 

 

 

    将TP150-O系列厚度为3mm的导热硅胶片制成直径为3mm的圆片在125压缩率为25%的条件下烘烤48h,进行渗油测试,结果如下


渗油率=样品重量损失/样品质量*100%;油径比=渗油直径/压缩后样品直径*100%


Shore 00硬度

渗油率/%

油径比/%

18

0.8

<106

35

0.7

<105

55

0.7

<103

 

    TP150-O系列产品经过特殊的工艺处理,与其他普通产品相比大大降低了渗油率与渗油直径。已控制的低渗油率使得此类产品在使用过程中不会因硅油的析出而导致故障产生,如微型电机操作失灵(触电故障)、电绝缘性能降低和涂覆工艺的不良现象等。

产品应用

PCB板

交换机,硅胶片应用
交换机应用内部分解图
硅胶片导热应用

LED

    散热方式:LED灯珠产生的高热传导到铝基板上,铝基板通过导热硅脂将热量高效传导到铝型材散热器上散热,保证LED灯珠在长时间使用的稳定性及安全性。TP150良好的导热性能有效的减小接触热阻,提高导热效率。

硅胶片LED应用,LED散热,LED导热

 

LED散热,LED导热,散热应用

背光模组 

背光模组组成:

发光源(Light source)、导光板(light guide plate)、胶框(housing)、反射片(Reflector)、扩散片(Diffuser)、增光片(BEF、棱镜片)、黑白胶(Curtain Tape)等。由于背光要求越来越薄,所以有部份需加铁框(metaL frame)。

 

背光模组散热应用,导热硅胶片应用

     背光模组的发展肯定是功能越来越多,体积越来越小,然而功率却在越来越大,传统的不做热处理肯定是不允许的;然而怎么做热设计是很多公司面临的重要课题。

 

     热设计不是孤立的,需要考量结构设计,电路设计,硬件选择,软件选择等,是最终方案的妥协结果。

背光模组中主要需要散热处理的有:

     1. 电源模块上的mosfet,变压器等

     2.显示芯片,图像控制芯片等

     3.灯源(背光板)

背光模组0

 

电源

    其中电源模块有成熟的热设计方案,简单的有导热硅胶片加小散热片以及螺钉。这里主要是用自然对流,最小化减少散热组件所来的空间增加。

背光源热设计方案:

    现在行业内一般采用背光板整体热上下导通,通过在背光板背面加导热硅胶片,然后依靠固定结构将散热结构件(今属支架,外壳)或散热片与背光板紧密结合.

1.背光板(印制电路板或铝基板)的热设计处理。   

电源

2.导热硅胶片的参数选择与散热固定结构配合关系

   在背光板这里:

   *考虑导热需求:行业内现在一般采用1.50W/m-K的就可以的。且不建议加背胶。

   *考虑固定一般采用卡沟,螺钉,或直接紧压:一般要求导热硅胶片要软,有高的压缩比。(这里一般建议可以用金属结构件或金属外壳做散热部件的就尽可能不专门做散热片,这样可以节约空间,同时又更好的散热效果.

   *同时导热硅胶片还必须要有高的防火等级(建议UL94-V0),耐高低温,击穿电压防护,静电等参数要求。

   *考量公差累计,加工工艺等原因:导热硅胶片的厚度需要大于理论间隙,尺寸也需要大于理论间隙.(一般情况下,导热硅胶片厚度比理论间隙值需要大0.5mm,尺寸需要比理论设计值大1.0mm.)