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常见问题
专为电子零部件降温设计的导热界面材料
  • 贵司导热系数采用的测试标准是什么?
    目前,我司采用的是ISO22007-2标准
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    目前,我司采用的是ISO22007-2标准
  • 导热凝胶混合比率容许的误差是多少?
    A、B组分材料应在+/-5%的容差范围内按指定的混合比例混合,以确保材料特性。如果材料中存在浅色条纹或大理石...
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    A、B组分材料应在+/-5%的容差范围内按指定的混合比例混合,以确保材料特性。如果材料中存在浅色条纹或大理石花纹,则表示混合不充分。
  • 导热凝胶是否可以重工?
    很多情况下,可以对导热凝胶进行重工,其中重工的方便程度取决于凝胶应用位置的形状及覆盖区域。
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    很多情况下,可以对导热凝胶进行重工,其中重工的方便程度取决于凝胶应用位置的形状及覆盖区域。
  • 导热硅脂干了怎么办?
    如果导热硅脂出现干了的情况,很有可能是所使用的导热硅脂含硅油量低,可以用沾上少许酒精的无尘布擦拭干净重新...
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    如果导热硅脂出现干了的情况,很有可能是所使用的导热硅脂含硅油量低,可以用沾上少许酒精的无尘布擦拭干净重新涂抹。
  • 使用过程中,导热硅脂为什么会出现失效的情况?
    出现这种情况主要是因为导热硅脂中的硅油析出。由于硅油挥发导致导热脂分布不均匀,中间会出现空气间隙,导致导...
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    出现这种情况主要是因为导热硅脂中的硅油析出。由于硅油挥发导致导热脂分布不均匀,中间会出现空气间隙,导致导热脂散热效果骤减进而失效。我们可以将油离度作为评价导热硅脂耐热性和稳定性的指标:质量好的导热硅脂,其油离度非常低,趋向于零。

  • 导热硅脂的绝缘性能怎么样?
    由于导热硅脂属于液态界面材料,而且涂抹较薄(通常在0.2-0.3mm左右),通常不考虑它在使用过程中的绝缘性能,若对绝...
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    由于导热硅脂属于液态界面材料,而且涂抹较薄(通常在0.2-0.3mm左右),通常不考虑它在使用过程中的绝缘性能,若对绝缘强度有特定要求,可以配合陶瓷导热片,导热绝缘矽胶布使用。
  • 导热硅脂的涂抹方法有哪些?
    导热硅脂的作用是填充热源与散热器之间接触面的缝隙,提高热传导效率。至于怎么涂抹,目前没有标准,但有一个准则...
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    导热硅脂的作用是填充热源与散热器之间接触面的缝隙,提高热传导效率。至于怎么涂抹,目前没有标准,但有一个准则:均匀、无气泡、无杂质、尽可能薄。目前涂抹的主要方式有两种:

    (1)在发热源表面中心挤上一点导热硅脂,然后靠散热器的压力将其挤压均匀涂抹在CPU、单颗LED等表面。

    (2)采用钢网丝印,主要针对大面积、数量多的工况,但这种损耗较大。

    不管是哪种方式,在保证填满间隙的前提下,越薄越好;涂厚了反而会影响热传导效率。

  • 什么是导热硅脂的触变性?
    触变性是指施加外力时,导热硅脂的流动逐渐变软,粘度降低;一旦处于静止,一段时间(很短)后,稠度恢复。简单理解就是,导...
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    触变性是指施加外力时,导热硅脂的流动逐渐变软,粘度降低;一旦处于静止,一段时间(很短)后,稠度恢复。简单理解就是,导热硅脂静置时不会流动,当你对它进行涂抹时,又很容易操作。傲川的导热硅脂具有良好的触变性,用于界面导热时不会轻易被小气泡挤出。
  • 贵司的导热凝胶容量包装是怎样的?
    我司的双组分导热凝胶可分为手动操作型和点胶型包装,其中手动操作型的双组分导热胶一般为50ml的AB胶管包装(A/...
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    我司的双组分导热凝胶可分为手动操作型和点胶型包装,其中手动操作型的双组分导热胶一般为50ml的AB胶管包装(A/B 各25ml),适合单手操作;点胶型的双组分导热胶管一般为400ml的AB胶管包装,也可以根据点胶机需要单独分装A、B液体胶。
  • 为什么导热硅脂会出现挤出现象?
    电子设备的冷热循环是导致导热硅脂出现挤出的主要原因。导热硅脂夹在芯片与散热片间,很难将气泡排除干净,且导...
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    电子设备的冷热循环是导致导热硅脂出现挤出的主要原因。导热硅脂夹在芯片与散热片间,很难将气泡排除干净,且导热硅脂不会固化,电子设备开/关会有温循(温度从低到高再由高到低),热胀冷缩使得导热硅脂中的气泡发生体积变化,进而将其挤出缝隙。
  • ​如何评估导热硅脂的散热效果?
    在没有专业检测设备的情况下,若要评估一款导热硅脂的导热效果,最简单的办法是测量填充了导热材料后界面两侧的...
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    在没有专业检测设备的情况下,若要评估一款导热硅脂的导热效果,最简单的办法是测量填充了导热材料后界面两侧的温度。如果温差较大,说明选择的导热系数不太合适。至于温差在什么范围内,这与器件应用的工作温度,结温要求及功率有强相关性。

  • 导热硅脂的导热系数如何选择?
    导热系数的选择与应用环境有关,特别是与热源功率大小,散热器体积,界面两边温差要求等。一般情况下,在台式机处理...
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    导热系数的选择与应用环境有关,特别是与热源功率大小,散热器体积,界面两边温差要求等。一般情况下,在台式机处理器应用中,导热硅脂的导热系数在3.0w~4.0w/m·K就可以,越高效果越好;在电源MOSFET的应用中,通常建议选择3.0w/m·K左右的导热硅脂,如有IGBT器件的工作电流高达几百安培,建议使用5.0w/m·K。
  • 贵司的导热硅胶片自带弱粘性是指什么?
    我司的导热硅胶片产品本身带有硅橡胶天然特性,具备微弱的粘性,可方便组装便于应用。这种自带的粘性比背胶更容...
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    我司的导热硅胶片产品本身带有硅橡胶天然特性,具备微弱的粘性,可方便组装便于应用。这种自带的粘性比背胶更容易剥离,防止撕裂
  • 导热硅脂的绝缘性能怎么样?
    由于导热硅脂属于液态界面材料,而且涂抹较薄(通常在0.2-0.3mm左右),通常不考虑它在使用过程中的绝缘性能,若对绝...
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    由于导热硅脂属于液态界面材料,而且涂抹较薄(通常在0.2-0.3mm左右),通常不考虑它在使用过程中的绝缘性能,若对绝缘强度有特定要求,可以配合陶瓷导热片,导热绝缘矽胶布使用。


  • 超柔软抗撕裂导热硅胶垫片
    导热垫片的用途广泛,如:填充冷却器件、通讯硬件、汽车控制单元、LED照明设备、PDP显示屏等。在这些应用场合中...
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    导热垫片的用途广泛,如:填充冷却器件、通讯硬件、汽车控制单元、LED照明设备、PDP显示屏等。在这些应用场合中,导热垫片会产生一定的压缩来弥合缝隙,以达到良好的导热效果。而导热垫片的硬度直接反映了导热垫片的软硬, 其大小会影响产品的压缩性能, 是一个十分重要的参数。很多人在选择导热垫片时会对硬度产生疑问,因此小编来对导热垫片的硬度进行介绍。

    1、硬度是一个什么概念?

    硬度是各种机械零件和工具必须具备的力学性能指标,用于表征材料的软硬程度,是指材料抵抗局部变形,特别是塑性变形、压痕或划痕的能力。

    2、导热垫片的硬度是什么? 由于规定了不同的测试方法,所以有不同的硬度标准。各种硬度标准的力学含义不同,相互不能直接换算,但可通过试验加以对比。常见的硬度按测试方法的分类有:划痕硬度、压入硬度、回跳硬度。按具体的硬度名称分类有:洛氏硬度、布氏硬度、里氏硬度、邵氏硬度等。 根据标准ASTM D2240《用硬度计测试橡胶硬度的标准试验方法》中的规定,导热垫片使 用邵氏硬度来表示其 硬度。邵氏硬度所对应测量仪器为邵氏硬度计,主要分为三类: A 型, C型和00型。其测量原理完全相同,所不同的是测针的尺寸特别是尖端直径不同,00 型最大 ,A 型最小。邵氏A型硬度计适用于测量较硬的导热垫片;邵氏 00 型硬度计适用于测量较软的导热垫片。 邵氏硬度属于压入硬度,测试方法是用邵氏硬度计插入被测材料,表盘上的指针通过弹簧与一个刺针相连,用针刺入被测物表面,表盘上所显示的数值即为硬度值。



  • 详细导热垫片硬度介绍
    导热垫片的用途广泛,如:填充冷却器件、通讯硬件、汽车控制单元、LED照明设备、PDP显示屏等。在这些应用场合中...
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    导热垫片的用途广泛,如:填充冷却器件、通讯硬件、汽车控制单元、LED照明设备、PDP显示屏等。在这些应用场合中,导热垫片会产生一定的压缩来弥合缝隙,以达到良好的导热效果。而导热垫片的硬度直接反映了导热垫片的软硬, 其大小会影响产品的压缩性能, 是一个十分重要的参数。很多人在选择导热垫片时会对硬度产生疑问,因此小编来对导热垫片的硬度进行介绍。

    1、硬度是一个什么概念?

    硬度是各种机械零件和工具必须具备的力学性能指标,用于表征材料的软硬程度,是指材料抵抗局部变形,特别是塑性变形、压痕或划痕的能力。

    2、导热垫片的硬度是什么? 由于规定了不同的测试方法,所以有不同的硬度标准。各种硬度标准的力学含义不同,相互不能直接换算,但可通过试验加以对比。常见的硬度按测试方法的分类有:划痕硬度、压入硬度、回跳硬度。按具体的硬度名称分类有:洛氏硬度、布氏硬度、里氏硬度、邵氏硬度等。 根据标准ASTM D2240《用硬度计测试橡胶硬度的标准试验方法》中的规定,导热垫片使 用邵氏硬度来表示其 硬度。邵氏硬度所对应测量仪器为邵氏硬度计,主要分为三类: A 型, C型和00型。其测量原理完全相同,所不同的是测针的尺寸特别是尖端直径不同,00 型最大 ,A 型最小。邵氏A型硬度计适用于测量较硬的导热垫片;邵氏 00 型硬度计适用于测量较软的导热垫片。 邵氏硬度属于压入硬度,测试方法是用邵氏硬度计插入被测材料,表盘上的指针通过弹簧与一个刺针相连,用针刺入被测物表面,表盘上所显示的数值即为硬度值。

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