安防应用

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AOK摄像散热结构图

AOK散热结构图

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AOK升温示意图

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AOK主要发热芯片功率及导热界面材料选型 图像处理模组

散热原理及散热方式介绍.

      电子产品部件中大量使用集成电路。众所周知,高温是集成电路的大敌。高温不但会导致设备运行不稳,使用寿命缩短,甚至有可能使某些部件烧毁,携带式设备还会对人体造成伤害。导致高温的热量不是来自电子设备外,而是电子设备内部,或者说是集成电路内部。散热部件的作用就是将这些热量吸收,发散到设备内或者设备外,保证电子部件的温度正常。


散热方式可简分为被动散热及主动散热

     主动散热:通过外力推动流体循环,带走热量。
     被动散热:是利用物理学热胀冷缩的原理,流体自然循环散热或利用固体流体的比热容吸收热量使其达到散热的目的。


散热方式可细分为热传导、热对流及热辐射

     热传导:(thermal conduction)
         是介质内无宏观运动时的传热,热量从系统的一部分传到另一部分或由一个系统传到另一个系统的现象,其在固体、液体和气体中均可发生。


     热对流:(thermal convection)
         是指由于流体的宏观运动而引起的流体各部分之间发生相对位移(对流),冷热流体相互掺混所引起的热量传递过程,对流传热可分为强迫对流和自然对流。强迫对流,是由于外界作用推动下产生的流体循环流动。自然对流是由于温度不同密度梯度变化,重力作用引起低温高密度流体自上而下流动,高温低密度流体自下而上流动。


     热辐射(thermal radiation )
         是一种物体用电磁辐射的形式把热能向外散发的热传方式。它不依赖任何外界条件而进行。

 

     热导率(thermal conductivity )

         热导率即导热系数,是指在稳定传热条件下,1m厚的材料,两侧表面的温差为1度(K,℃),在1秒钟内(1S),通过1平方米面积传递的热量,单位为瓦/米·开(度) (W/(m·K),此处为K可用℃代替)

物质 物质状态 导热率Wm-1K-1
石墨烯 固态 (4840+440)~(5300+480)
金刚石 固态 900~2320
固态 420
固态 401
黄金 固态 318
固态 237
白金 固态 70
固态 80
固态 60
固态 35
液态 8.34

 

 


CPU&显存芯片与铝压铸件外壳之间 导热硅胶片:TP250/H25-T10
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电源二极管与铜板散热器之间对流空气 导热硅胶片:TP250/H25-T10
电源PCB板与铝板散热器之间 导热硅胶片
图像处理模组与铝板散热器之间 导热硅胶片