网络通信应用

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AOK机顶盒种类


 散热原理及散热方式介绍

    电子产品部件中大量使用集成电路。众所周知,高温是集成电路的大敌。高温不但会导致设备运行不稳,使用寿命缩短,甚至有可能使某些部件烧毁,携带式设备还会对人体造成伤害。
 

    导致高温的热量不是来自电子设备外,而是电子设备内部,或者说是集成电路内部。散热部件的作用就是将这些热量吸收,发散到设备内或者设备外,保证电子部件的温度正常。

    散热方式可简分为被动散热及主动散热

        主动散热:通过外力推动流体循环,带走热量。

        被动散热:是利用物理学热胀冷缩的原理,流体自然循环散热或利用固体流体的比热容吸收热量使其达到散热的目的。

    散热方式可细分为热传导、热对流及热辐射

        热传导:(thermal conduction)

                是介质内无宏观运动时的传热,热量从系统的一部分传到另一部分或由一个系统传到另一个系统的现象,其在固体、液体和气体中均可发生。

          热对流:(thermal convection)      

                是指由于流体的宏观运动而引起的流体各部分之间发生相对位移(对流),冷热流体相互掺混所引起的热量传递过程,对流传热可分为强迫对流和自然对流。强迫对流,是由于外界作用推动下产生的流体循环流动。自然对流是由于温度不同密度梯度变化,重力作用引起低温高密度流体自上而下流动,高温低密度流体自下而上流动。

          热辐射(thermal radiation )

                是一种物体用电磁辐射的形式把热能向外散发的热传方式。它不依赖任何外界条件而进行。 
           热导率  (thermal conductivity ) 

                                   热导率即导热系数,是指在稳定传热条件下,1m厚的材料,两侧表面的温差为1度(K,℃),在1秒钟内(1S),通过1平方米面积传递的热量,单位为瓦/米·开(度) (W/(m·K),此处为K可用℃代替)

导热物质材料1 导热物质材料2


AOK高频模拟信号机顶盒结构示意图


高频模拟信号机顶盒结构示意图2外壳热传导示意图AOK温升示意图



机顶盒的温升管控标准:在环境温度下测试满载运行表面温度不超过60°C;CPU温度不超过80°C超温降频,关机。









主要发热芯片功率及导热界面材料的选型 导热硅胶垫片

应用场景

热源功率:1-3W

使用材料:导热硅胶垫片

                  导热系数0.8-1.5w/m.k

                  厚度:0.5-4.0mm

                  击穿电压:6KV

使用方式:在卫星接收机顶盒及模拟信号机顶盒上的高频头上使用,高频信号降频、转换信号会产生大功率发热量,导热硅胶垫片将高频头的热量传导到铝板散热器,通过对流空气散热;数字信号机顶盒高频头不需要散热部件;网络机顶盒没有高频头。







主要发热芯片功率及导热界面材料的选型 导热硅胶垫片1

主要发热芯片功率及导热界面材料的选型 导热硅胶垫片1

应用场景

热源功率:2-5W

使用材料:导热硅胶垫片

                  导热系数1.5-2.5w/m.k

                  厚度:0.5-1.0mm

                  击穿电压:6KV

使用方式:填充CPU芯片和散热器之间的间隙,将CPU热量传导到散热器

                  上,通过空气及传导到铝板散热器上给CPU散热。


AOK主要发热芯片功率及导热界面材料选型 导热硅胶垫片






主要发热芯片功率及导热界面材料的选型 导热硅胶垫片2

应用场景

热源功率:/W

使用材料:导热硅胶垫片

                  导热系数0.8-1.2w/m.k

                  厚度:1.0-4.0mm

                  击穿电压:6KV

使用方式:1:贴合在铝型材散热器和铝板散热器之间,将热量传导到铝板

                   散热器上,通过空气对流散热。

                   2:贴附在PCB背面芯片针脚位置,将热量传导外壳散热。


AOK主要发热芯片功率及导热界面材料选型 导热硅胶片

AOK主要发热芯片功率及导热界面材料选型 导热硅胶垫片

未来的发展方向

移动互联网的发展,带动智能机顶盒使用方式上越来越多样化的转变,高配置机顶盒成为发展的必然趋势。

高配置必定对散热和导热界面材料的需求会更加的严苛,我们需要时刻把握市场动态,带给客户更优质的产品。
 

填充CPU芯片和散热器之间的间隙 导热硅胶片:TP080
高频头的热量传导到铝板散热器 导热硅胶片:TP150
铝型材散热器和铝板散热器之间 导热硅胶片:TP080