AI算力驱动下游终端应用升级，到2030年全球导热材料市场价值预计达361亿元

AI算力的发展为下游终端应用带来了升级需求，预计到2030年，全球导热材料市场规模将达到361亿元。

AI领域对算力的需求不断增加，先进封装技术如Chiplet成为提升芯片性能的重要途径。

高性能封装技术的推广引发了对散热的新需求，高性能导热材料成为必备选项。同时，5G技术的快速发展推动了5G手机和基站对导热材料的需求增加。此外，在新能源汽车领域，电机/电控系统和动力电池系统的应用也带来了对导热材料的新需求。

不同应用领域对导热材料的选择呈现差异化趋势，导热材料的使用正趋向复合化。

各个领域对导热材料性能的要求存在显著差异。在半导体领域，导热材料需要具备高导热性能和稳定性，以确保芯片在高温环境下正常运行。而在消费电子领域，导热材料需要具备良好的导热性能、耐热性和化学稳定性，以保障设备的正常运行。在汽车领域，导热材料需要具备高导热性能、机械强度和耐腐蚀性，以适应复杂的工况环境。这些不同的应用需求使得单一的导热材料往往无法满足复杂的应用需求，导致导热材料的使用呈现差异化和复合化的趋势。

综上所述，AI算力的发展驱动了下游终端应用的升级需求，全球导热材料市场将迎来巨大的增长机遇。随着各个应用领域对导热材料性能要求的差异化和复合化趋势，选择适合的导热材料将成为关键，以满足不同领域的需求。

文章内容参考自: 新浪【机构研选】AI推动导热材料大发展！