导热硅胶垫片TP400
TP400导热硅胶片是一款高导热性能的材料,双面自粘,与电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。
产品亮点:良好耐温性能,兼具高散热性能与成本效益
典型应用: 笔记本与台式计算机,显卡散热模块
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典型应用: 笔记本与台式计算机,显卡散热模块
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产品特点■ 导热系数:4.0W/mK
■低压缩力,具有高压缩比
■ 双面自粘
■ 低出油
■ 高电气绝缘
■ 良好耐温性能
■ 兼具高散热性能与成本效益 -
典型案例■ 笔记本与台式计算机
■ 显卡散热模块
■ 高导热需求的模块
■ 高速大存储驱动
■ 汽车发动机控制单元
■ 硬盘驱动和DVD驱动
■ LCD背光模块
■ 网络通信设备
产品物性表
属性 | 公制值 | 测试标准 |
---|---|---|
组成部分 | 硅胶+陶瓷 | - |
颜色 | 紫色 | 目视 |
厚度(mm) | 0.5~6.5 | astm d374 |
密度(g/cc) | 3.2 | ASTM D792 |
硬度(shore oo) | 55 | ASTM D2240 |
长期温度(℃) | -40~150 | -- |
电性能 | ||
击穿电压(kv/mm) | ≥6.0 | ASTM D149 |
介电常数(@1mhz) | 7.5 | ASTM D150 |
体积电阻率(Ω.cm) | 10^10 | ASTM D257 |
防火性能 | V-0 | UL94 |
热性能 |
|
|
导热系数(W/m.K) | 4.0 | ASTM D5470 |
采购信息
标准尺寸:T≤1.5mm,尺寸=200*400mm;T>1.5mm,尺寸=150*150;可依据客户指定模切成各种尺寸或形状。厚度可按照0.25递增。
性能展示

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