导热硅胶垫片TP400
TP400导热硅胶片是一款高导热性能的材料，双面自粘，与电子组件装配使用时，低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作，满足UL94V0的阻燃等级要求。
产品亮点：良好耐温性能，兼具高散热性能与成本效益
典型应用： 笔记本与台式计算机，显卡散热模块
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典型应用： 笔记本与台式计算机，显卡散热模块
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产品特点■ 导热系数：4.0W/mK
■低压缩力，具有高压缩比
■ 双面自粘
■ 低出油
■ 高电气绝缘
■ 良好耐温性能
■ 兼具高散热性能与成本效益 -
典型案例■ 笔记本与台式计算机
■ 显卡散热模块
■ 高导热需求的模块
■ 高速大存储驱动
■ 汽车发动机控制单元
■ 硬盘驱动和DVD驱动
■ LCD背光模块
■ 网络通信设备
产品物性表
| 属性 | 公制值 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 组成部分 | 硅胶+陶瓷 | - |
| 颜色 | 紫色 | 目视 |
| 厚度（mm） | 0.5~6.5 | astm d374 |
| 密度（g/cc） | 3.2 | ASTM D792 |
| 硬度（shore oo） | 55 | ASTM D2240 |
| 长期温度（℃） | -40~150 | -- |
| 电性能 | ||
| 击穿电压（kv/mm） | ≥6.0 | ASTM D149 |
| 介电常数（@1mhz） | 7.5 | ASTM D150 |
| 体积电阻率（Ω.cm） | 10^10 | ASTM D257 |
| 防火性能 | V-0 | UL94 |
| 热性能 |
|
|
| 导热系数（W/m.K） | 4.0 | ASTM D5470 |
采购信息
标准尺寸：T≤1.5mm，尺寸=200*400mm；T＞1.5mm，尺寸=150*150；可依据客户指定模切成各种尺寸或形状。厚度可按照0.25递增。
性能展示
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